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杨军
东南大学电子科学与工程学院教授、国家ASIC工程中心主任先后参加和主持了多项国家级项目，主持国家科技重大专项《个人移动信息终端SoC芯片研发与应用》，国家自然科学基金项目《SoC存储子系统高层建模与存储器内存布局优化》，国家863重点项目《面向移动通信终端应用的可重构媒体处理器SoC芯片设计和实现》。获奖情况：成果获国家科技进步二等奖1项、江苏省科技进步一等奖1项、3等奖1项，发表学术论文数十篇，其中SCI收录21篇，EI收录10篇；获得授权发明专利二十多项，其中美国/欧盟专利2项。
于燮康
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长中国半导体集成电路协会秘书长、江苏省半导体行业协会常务副理事长 中国半导体集成电路协会秘书长，江苏省工业经济联合会理事，江苏省半导体行业协会常务副理事长，《半导体行业》杂志编委会主任。
范东睿
高通量计算研究所所长主要从事众核处理器体系结构研究，目前已在国内外期刊、会议上发表论文100余篇，包括MICRO、HPCA、DAC、HotChips、PPoPP、CGO、PACT、ICCV等领域顶级会议以及IEEE Micro、TPDS、TC、TACO等领域顶级期刊。近五年在国内外应邀作学术报告30余次，已获授权/受理发明专利50余项。担任过HPCA、MICRO等顶级会议的程序委员会委员，以及ICPP、IGSC等国际会议主席。
主持和参加了十多项国家级“973”、“863”、核高基、自然科学基金重点项目、中科院先导A类项目、中科院先导C类项目、国家重点研发计划项目、欧盟第七框架项目等重点科研项目课题等。2010年主持完成了Godson-T众核处理器流片，在国际众核处理器结构研究领域占据了一席之地，并被计算机领域国际知名杂志《MICROPRPCESSOR REPORT》评选了2011年度十大服务器处理器，Godson-T作为唯一一款学术界的众核处理器芯片入选。2014年支持完成了国内首颗高通量众核理器DPU-m的研制，芯片基于TSMC40nm工艺成功流片，在音视频处理领域能效相比通用架构提升20余倍。研制的高通量视频加速卡已在国家计算机网络与信息安全中心、中国移动和中国联通数据中心等高通量网络数据监管领域开展应用，有效保障了国家信息安全。
陈昌
上海微技术工业研究院副总工程师比利时荷语鲁汶大学博士，上海微技术工业研究院研究员，负责BTIT一级事业部，同时兼任中科院微系统所特聘研究员，上海大学联聘博导，上海实验医学研究院副院长，科技部/科学院/中国科协/上海市科委专家。曾在比利时imec学习和工作十多年，也曾是荷语鲁汶大学的客座研究员和斯坦福大学的访问学者。长期致力于生物技术和信息技术交叉融合（BTIT）的前沿研究和产业化，发表学术期刊、书籍和会议论文近百篇，授权和受理专利120多项。
初大平
剑桥大学光电子与传感器组教授、主任，工程系先进光电子与电子研究中心主席英国物理学会会士（Fellow），英国物理学会特聘物理学家（Chartered Physicist）英国工程技术学会会士（Fellow）。主要研究领域包括高亮度多稳态反射彩色显示器件、应用于投影、照明和电信的全息空间光调制器、夹层电活性金属箔和灵活/可印刷电子技术，研制了世界上第一个近晶A型150dpi的显示器和使用堆叠配置反射式彩色显示器，在相关领域取得了卓越的成就，在国际学术界享有很高的学术地位。
宋梁
复旦大学教授、加拿大国家工程院院士主要研究领域包含人工智能网络与系统、新一代移动通信技术、未来城市、智能制造与机器人等；通过智能网络形成泛在分布式人工智能体系，构筑未来城市智能社会。他是智能无线网络与系统领域的世界杰出工程师和企业家，在认知多跳链路层（L2）无线网络和分布式人工智能等领域做出了杰出贡献，通过将智能终端的数据感知、无线通信及智能处理之间相互连接，使无处不在的智能网络及实现大规模智能基础设施成为可能，他的工作曾代表了加拿大在5G电信领域的贡献。
张家钧
江苏集萃集成电路应用技术创新中心首席科学家在通信和集成电路产业领域从业20多年，具有比较丰富的产业经验。他曾在世界五百强企业美国德州仪器任主任工程师和高级部门经理，在中国信科集团任集成电路创新中心DSP总架构师。目前在江苏集萃集成电路创新中心任首席科学家。
曹笈
江苏集萃集成电路应用技术创新中心副主任博士，客座教授。曾任美国斯坦福大学研究员，美国IBM研究员、瑞士联邦理工研究员等。曾担任数项欧洲和美国国家级低功耗MEMS科研基金项目的首席研究员。获江苏省“双创人才”、中国优秀留学生奖、瑞士优秀学者奖、中国创新创业大赛电子信息行业组全国第四名、“创业江苏”创新创业大赛总决赛三等奖、浙江省“钱江人才”、姑苏创新创业领军人才等。在ACS Nano等国际著名期刊以及IEDM、IEEE MEMS、VLSI等微电子领域顶级会议发表科研论文30余篇，申请国际和国内发明专利30余项。
廖勇
江苏省产业技术研究院智能集成电路设计研究所顾问毕业于哈尔滨工业大学，先后任职于中国华晶电子集团（下简称华晶。现名为华润微电子）分立器件事业部部长，CMOS集成电路事业部部长，华晶集团副总经理，负责国家八五集成电路重点项目“908 工程无锡项目”。1998 年主导建设我国第一条半导体集成电路代工线，华晶上华半导体公司（现名华润上华半导体）。同年，成立无锡华晶矽科微电子公司（现名华润矽科），任首任总经理。
2002 年至今，先后创建无锡力芯微电子公司，无锡芯奥微传感技术有限公司，上海磐巨电子科技公司，无锡韦尔半导体有限公司，任总经理、董事长。无锡力芯微电子公司已经于2020年科创板上市。
李宗鹏
清华大学长聘教授博士，清华大学长聘教授，国家特聘人才计划专家，加拿大计算机学会优秀学者。研究方向为计算机网络、网络编码，以及信息行业的编码芯片设计。在相关国际期刊及会议发表论文200余篇，其中包括中国计算机学会（CCF）推荐的CCF-A 类论文100余篇，单篇论文最高引用1200次，论文总引用次数8000多次，H因子42。
郑学哲
苏州旭创科技有限公司研究院院长具有25年以上光电子领域产品开发及产业化经验，在二元光学，高速光电互联，光交换，特别是硅光子技术等多个领域推动了多个产品落地并取得了多样化的创新性科研成果。曾在硅光子技术和高性能计算系统互联方向，获DARPA最大规模的科研经费资助，在同期所有DARPA资助人员中排名第9位。发表SCI检索论文75篇，引用次数达1846次，拥有138项美国授权专利，发表学术论文近200篇。