由中国科协智能制造学会联合体联合美国、德国、日本、英国、法国等17个国家的85家机构共同发起,世界各个国家和地区积极推进智能制造事业的科技类社团、企业、科研机构、高等院校等机构在自愿、平等、互利基础上组成的国际合作组织。
联盟以开放的精神和共享、共赢理念,加强智能制造领域的国际交流,传播智能制造知识和推广最佳实践,促进智能制造技术在全球的广泛应用和标准的对接,推动全球制造业的智能化发展。
长三角国家技术创新中心(以下简称“长三角国创中心”),是国家科技部批准,由上海、江苏、浙江和安徽共同建设的综合类国家技术创新中心。作为国家战略科技力量,长三角国创中心着力于促进科学到技术的转化和重大基础研究成果产业化,通过加速创新资源优化配置,促进长三角产学研用深度融合,推动长三角区域科技创新一体化发展。长三角国创中心的运营主体单位上海长三角技术创新研究院,是上海市政府批准成立的事业单位。
@company江苏省产业技术研究院(以下简称“江苏产研院”),是江苏践行习近平总书记指示精神的重大举措。江苏产研院成立于2013年12月,定位于科学到技术转化的关键环节,着力破除制约科技创新的思想障碍和制度藩篱,探索促进科技成果转化的体制机制,打通科技成果向现实生产力转化的通道。2014年12月,习近平总书记视察江苏产研院,提出科技创新工作的“四个对接”——强化科技同经济对接、创新成果同产业对接、创新项目同现实生产力对接、研发人员创新劳动同其利益收入对接。江苏产研院积极践行习近平总书记要求,按照“研发作为产业、技术作为商品”的理念,积极发挥两个桥梁作用——“高校(科研机构)与工业界的桥梁”和“全球创新资源与江苏的桥梁”,从创新资源供给和企业技术需求挖掘两端精准发力,构建集研发载体、产业需求和创新资源于一体、产学研用深度融合的产业技术创新体系,营造包括人才生态、金融生态、空间生态在内的产业创新生态,在构建产业技术研发机构治理体系、研发载体建设、人才引进培养和激励、财政资金高效使用等方面探索了一系列改革举措。
www.jitri.org/@company江苏集萃集成电路应用技术创新中心于2020年8月5日正式揭牌成立,由江苏产研院、无锡市政府和锡山经济技术开发区共同支持建设,重点吸引长三角集成电路产业链上下游企业和优势高校科研院所参与,中心地址位于无锡市锡山区集智商务广场,省市区总投入规模9亿元,载体面积共计2.5万平方米。中国工程院院士吴汉明任第一届理事会理事长,江苏产研院党委书记胡义东任中心主任。
江苏集萃集成电路应用技术创新中心旨在构建自主可控工业集成电路产业创新体系和供应链,探索一套行之有效的集成电路产业技术创新机制,产出一批重大标志性原创技术,培育一批有较强竞争力的本土化企业。
创新中心以争创国家级工业应用集成电路先进技术创新中心为总体目标,整合产业链上下游资源开展联合研发。重点工作是:打造“集萃芯品牌”,充分挖掘各行业的集成电路应用需求,形成自主可控工业芯片的稳定供应链; 构建VIDM的分工模式,面向工业集成电路应用需求,打造具有自主知识产权的稳定可靠供应链平台,形成类IDM的完整研发与制造的工业聚合体系;形成产业集聚的工业芯谷,集聚一批设计企业、产品公司、金融服务平台,形成多元化的开放创新生态环境。
专用集成电路技术研究所于2014年1月加入江苏省产业技术研究院,2015年1月,研究所在东南大学和无锡高新区的支持下成立了独立法人实体,名为东南大学—无锡集成电路技术研究所。所长杨军,国内宽电压近阈值技术研究的领军青年学者,东南大学ASIC教研室主任。研究所主要围绕智能功率集成电路、宽电压集成电路和物联网芯片及应用三个方向开展研发工作。目前拥有团队成员279人,拥有研发场所面积17000平方米,科研仪器设备约6000万元,包括探针台和微光显微镜等。主要成果包括智能功率驱动器芯片和模块、高能效近阈值集成电路关键技术研究、可重构安全算法和工具链设计等。成立以来,研究所纵向经费到账合计1.9亿元、横向经费到账合计2.9亿元,累计为197家企业提供了技术服务;共申请专利674项,授权511项;获省部级以上发明奖项9项。研究所还积极开展人才培养、技术成果转移、产业战略研究等工作,重点构建集成电路技术研发和服务平台与环境,支撑江苏集成电路产业技术进步和转型升级。
@company江苏省产业技术研究院半导体封装技术所依托华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,由中国科学院微电子研究所、无锡新区管委会共同组建,于2012年9月在无锡新区正式注册成立,2015年10月成为江苏产研院预备所,2017年2月转为正式所,建筑面积约9500m2。所长曹立强,中国科学院微电子研究所研究员,中科院“百人计划”入选者。研发方向包括封装系统设计和仿真与测试技术、晶圆级封装工艺和微组装技术、封装基板技术。研究所开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术,为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。研究所获批国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、面向高端芯片全产业链的可靠性分析评价平台以及国家级博士后科研工作站资质。华进二期年产能“2500万颗先进封装与系统集成改造项目”正式启动,并于12月底开工建设。2020年,研究所纵向科研收入2565.2万元,横向研发收入达7200万元。
@company江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所于2019年6月21日正式成立,由无锡高新区、江苏产研院及樊晓华项目经理团队三方共建。所长樊晓华,中科院百人计划入选者、中科院微电子所博导研究员。研究所研发方向包括智能芯片设计方法、智能毫米波芯片、智能处理器与人工智能芯片、智能音视频芯片、功率电子、射频通信芯片、Soc芯片、数模混合电路设计、智能传感芯片。已申请各类专利30余件,其中发明专利近20件,4K高速显示芯片、智能数字助听器芯片等产品达到先进水平并得到试用;建设运营国家芯火双创基地,提供芯机对接、MPW流片、IP/SoC、测试分析、人才培养、EDA等服务,牵头成功中标国家工信部面向集成电路产业的“芯火”双创平台项目;研究所围绕集成电路产业链上下游,引进孵化近20个创新创业团队和企业;在省市区有关部门和单位支持下,研究所发起设立无锡集成电路设计产业投资基金,已完成资金募集。2020年新投入使用场地6000㎡。其中,办公场地2000 ㎡,孵化器2000㎡,功能配套区2000㎡。2020年着力建设实验室,已购置设备总价1989万元,购置设备涵盖ESD测试系统、低功耗测试系统、射频测试系统等。另有在建公共测试服务平台(含洁净间)780 ㎡,可提供晶圆级测试、系统级测试、芯片封装成品测试等技术服务。该测试平台将于2021年投入运行。2020年,研究所完成销售收入1400多万,累计引进、孵化优质项目15余个,取得多项产品研发成果,多款芯片产品达到先进水平。
@company江苏省未来网络创新研究院(以下简称“研究院”)成立于2011年,是由南京市政府、中国科学院计算技术研究所、北京邮电大学、清华大学、中国电子科学研究院等作为理事单位组建的省属科研事业法人单位。2015年9月与南京未来网络产业创新有限公司一起,成为省产研院的加盟所--未来网络技术研究所,建筑面积约16000m2。所长刘韵洁,中国工程院院士,通信与信息系统专家。研发方向包括新型网络体系架构及创新技术(SCN, SOFIA, SFA, SDN, NFV, ODL, ONOS 等)、内容分发网络(CDN)技术、网络大数据、网络感知与运维、网络空间安全、工业互联网。为了适应未来全球网络演进的新趋势,研究所提出了全新的服务定制网络(SCN)结构。以此为基础,研究所牵头建设了国家重大科学基础设施——未来网络试验设施(CENI)。截至2020年底,光传输网络核心节点设备累计安装27个,累计开通21个,覆盖75%以上省会及重点城市,初步具备对外试验服务的能力。近年来,研究所在大网级网络操作系统、确定性网络等关键技术领域均取得重大突破,年收入超亿元,累计衍生孵化企业超60家。2020年,研究所纵向科研收入2.5亿元,横向科研收入1.35亿元。
@company2019年7月31日“信息高铁第一站”国家新基建重点项目,落地盐城高新区,建成高通量计算中心。2019年12月1日江苏省产业技术研究院高通量计算研究所成立,建筑面积约14000m2。所长范东睿,中科院计算所研究员,博导,首都科技领军人才。研究所在职人员已达77人;科研人员达58人;在职人员90%具有本科以上学历;超过1/3拥有硕士及以上学历;核心技术团队成员具有15年以上科研经验。研究所建有高通量数据机房, 总计规模达到1000个节点,可提供满足当地产业实际需求的高通量计算服务,包括数据存储、分析和处理等,为智慧“城市大脑”建设、视频大数据处理、网络安全信息处理、大图计算、人工智能数据处理、高并发物联网处理等,提供计算系统整机与部件制造技术,总计实现销售超3000万元。团队自主研发的“金刚”高通量服务器在2020年6月公布的Green Graph 500大数据集和小数据集两项全球排行榜上实现了蝉联世界第一的目标。自主研发的无人驾驶车已在大庆油田、北京地铁、盐城智能终端创业园、郑州工业园区、济南广电园区等多个场景中落地使用。与智慧安防、智慧物业、智慧景区等场景联合落地应用。
@company脑机融合智能技术研究所于2019年7月由江苏产研院、苏州高铁新城和陈弘达项目经理团队三方共建。所长陈弘达,中科院半导体所研究员,副所长。研究所目前拥有研发场所面积约1600平方米,团队成员40余人。至今已孵化、聚集9家脑机融合智能技术、人工智能技术相关企业,已申请各类知识产权65项,其中申请发明专利20项,实用新型11项,集成电路布图设计15项,软件著作权19项。2020年底,研究所成功申报苏州市新型研发机构、“环秀湖创新创业人才计划”等项目,研发的脑-机接口算法芯片,将基于稳态视觉诱发电位(SSVEP)的相关诱发范式、控制参数、计算方法等一系列操作加以规范化、程序化、软件化,实现横向研发收入总额2200余万元。研究所的研发方向及宗旨是打造脑机融合智能技术关键器件和设备的全球一流供应商、脑机融合智能应用产品的全球顶尖一站式系统方案供应商、脑机融合相关生物医学工程的全球一流平台服务商。
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