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- 致辞
- 主旨演讲：存内计算的研究现状与未来
杨军
杨军
东南大学电子科学与工程学院教授、国家ASIC工程中心主任
- 主旨演讲：从孟晚舟事件看中美芯片产业的博弈与合作
于燮康
于燮康
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长
- 主旨演讲：产业互联网时代需要高通量计算
范东睿
范东睿
高通量计算研究所所长
- 主旨演讲：集成生物光电子技术与应用
陈昌
陈昌
上海微技术工业研究院副总工程师
- 主旨演讲：数字全息与智能制造
初大平
初大平
剑桥大学光电子与传感器组教授、主任，工程系先进光电子与电子研究中心主席
- 高端对话: 智能制造与集成电路、中美欧芯片行业博弈与合作、海外产业高端人才引进模式及方式分享
曹笈•张家钧•李宗鹏•宋梁•廖勇•郑学哲
曹笈
江苏集萃集成电路应用技术创新中心副主任
张家钧
江苏集萃集成电路应用技术创新中心首席科学家
李宗鹏
清华大学长聘教授
宋梁
复旦大学教授、加拿大国家工程院院士
廖勇
江苏省产业技术研究院智能集成电路设计研究所顾问
郑学哲
苏州旭创科技有限公司研究院院长
- 成果发布
1、江苏集萃集成电路创新中心服务能力发布
2、脑机融合技术研究所忆阻器研发成果发布
3、集萃集成电路工艺技术研究所能力推介
4、未来网络技术研究所TSN交换机成果发布
5、摩罗科技5G基带芯片成果发布
6、为是科技能力发布