论坛3-1 智能有“芯”，用“芯”制造

论坛主旨

随着中国制造2025和新基建的进一步推进，越来越多传统制造业将转型为智能制造、智慧工厂，绝大部分生产将由计算机、人工智能等控制。中国由信息化向智能化跨越转型，5G、云计算、大数据、物联网、人工智能等下游应用领域高速成长，为集成电路产业带来了强劲的发展动力。

该论坛将邀请来自海内外顶尖高校、科研院所、龙头企业、一流期刊等机构专家参会，旨在交流分享集成电路与智能制造深度融合的新方式，探讨以芯片制造、大硅片制备和封装测试等集成电路产业链环节为主攻方向，提升关键技术装备研制和产业化能力，从而提高芯片制造产业链智能化和自主可控水平。

关于世界智能制造大会分论坛

世界智能制造大会已于南京成功举办五届，大会秉承合作办会、开放办会、创新办会的理念宗旨，在专业交流、技术展示、经贸合作、凝聚共识等方面取得了丰硕成果，得到了社会各界的广泛参与和高度认可。大会总体框架分为开闭幕式、分论坛、云展会、系列活动和行业赛事五大板块。

本届大会分论坛板块由国际智能制造联盟（筹）与大会组委会联合举办。分论坛设置"发展前瞻、技术创新、产业应用、产业生态"等四大板块，围绕"低碳经济、机器人、工业互联网、标准化、长三角一体化"等主题，设置15场精品主题论坛，点击链接​，了解其他论论坛。

世界智能制造大会分论坛诚挚邀您共襄盛会。